Polywell Q570x
11e gén. Jeu de puces avec vPro®, 3 emplacements d'extension PCIe + PCI, Dual Gigabit LAN + M.2 WiFi, Dual Thunderbolt 3 + Type-C
Faits saillants en vedette
• Processeur Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Socket-S LGA1200
11e gén. Rocket Lake / 10e gén. Plateforme du lac Comet
• Jeu de puces Intel® Q570 Express, technologie vPro®
• Graphiques Intel® UHD 750/730/630/610, 2DP 1.4+HDMI 1.4+VGA
• 4 DIMM DDR4 pour jusqu'à 128 Go de mémoire
• 6 SATA-6 Gbit/s RAID 0/1/5/10, 2 SSD M.2/NVMe
• PCIe 4.0 x16, PCIe 3.0 x16, PCIe 3.0 x1, PCI
• Double LAN Gigabit + Wi-Fi M.2
• 11 ports USB+Type-C, 2 Thunderbolt 3
• CODEC audio Realtek® HD 7.1
• Alimentation 350 W (certifiée UL/CE/FCC)
• Prise en charge du système d'exploitation : Windows 10/11, IdO, Linux, FreeBSD
• Applications : jeu haut de gamme, décodeur, affichage numérique, surveillance, lecteur AV, etc.
Options du processeur
• 11e génération Intel® Socket-S série LGA-1200 Rocket Lake 35/65 W
• Cache Intel® Core ™ i9-11900, i9-11900T 8C/16T 16M
• Cache Intel® Core ™ i7-11700, i7-11700T 8C/16T 16M
• Intel® Core ™ i5-11600, i5-11500, i5-11400, i5-11400T 6C/12T 12M Cache
• 10e génération Intel® Socket-S série LGA-1200 Comet Lake 35/65W
• Cache Intel® Core ™ i9-10900, i9-10900T 10C/20T 20M
• Cache Intel® Core ™ i7-10700, i7-10700T 8C/16T 16M
• Intel® Core ™ i5-10600, i5-10500, i5-10400T 6C/12T 12M Cache
• Cache Intel® Core ™ i3-10100, i3-10100T 4C/8T 6M
• Intel® Pentium® Or G6605, G6405, G6405T 2C/4T 4M, Celeron® G5905, G5905T 2C/2T 4M
• Cache Intel® Core ™ i9-11900, i9-11900T 8C/16T 16M
• Cache Intel® Core ™ i7-11700, i7-11700T 8C/16T 16M
• Intel® Core ™ i5-11600, i5-11500, i5-11400, i5-11400T 6C/12T 12M Cache
• 10e génération Intel® Socket-S série LGA-1200 Comet Lake 35/65W
• Cache Intel® Core ™ i9-10900, i9-10900T 10C/20T 20M
• Cache Intel® Core ™ i7-10700, i7-10700T 8C/16T 16M
• Intel® Core ™ i5-10600, i5-10500, i5-10400T 6C/12T 12M Cache
• Cache Intel® Core ™ i3-10100, i3-10100T 4C/8T 6M
• Intel® Pentium® Or G6605, G6405, G6405T 2C/4T 4M, Celeron® G5905, G5905T 2C/2T 4M
Chipset
• Jeu de puces Intel® Q570 Express, technologie vPro®
Mémoire
• 4 DIMM DDR4
• 3200/2993/2666MHz sans tampon non-ECC (Dual Channel I/O)
• Prend en charge jusqu'à 128 Go
• 3200/2993/2666MHz sans tampon non-ECC (Dual Channel I/O)
• Prend en charge jusqu'à 128 Go
Graphiques
• Compatible AMD® Quad-GPU CrossFire™ et AMD® CrossFire™ bidirectionnel
• Carte graphique Intel® UHD 750/730/630/610 (basée sur le processeur)
• Prise en charge de 3 écrans
• 1 x port HDMI, prenant en charge une résolution maximale de 4096x2160 60Hz Prise en charge de la version HDMI 1.4 et HDCP 2.3
• 2 x DP 1.4, prenant en charge une résolution maximale de 5120x2160 60Hz
• 1 port VGA
• Carte graphique Intel® UHD 750/730/630/610 (basée sur le processeur)
• Prise en charge de 3 écrans
• 1 x port HDMI, prenant en charge une résolution maximale de 4096x2160 60Hz Prise en charge de la version HDMI 1.4 et HDCP 2.3
• 2 x DP 1.4, prenant en charge une résolution maximale de 5120x2160 60Hz
• 1 port VGA
Réseau
• 1 réseau local Intel® I211 Gigabit (10/100/1000 Mb/s)
• 1 réseau local Intel® I219 Gigabit (10/100/1000 Mb/s)
• 1 x M.2 2230 (pour WiFi + BT ou autre module)
• Wake on LAN, démarrage PXE (sans disque) pris en charge
• Option : un LAN Gigabit supplémentaire peut être ajouté par le module LAN USB
• 1 réseau local Intel® I219 Gigabit (10/100/1000 Mb/s)
• 1 x M.2 2230 (pour WiFi + BT ou autre module)
• Wake on LAN, démarrage PXE (sans disque) pris en charge
• Option : un LAN Gigabit supplémentaire peut être ajouté par le module LAN USB
Expansion
• 1 emplacement PCI Express 4.0 x16 (fonctionne uniquement avec le processeur de 11e génération)
• 1 x emplacement PCI Express 3.0 x16 (signal x4)
• 1 emplacement PCI Express 3.0 x1
• 1 emplacement PCI
• 1 x M.2 2230 (pour WiFi + BT ou autre module)
• 1 x M.2 22110/2280/2260 (pour SATA-6Gb/s ou PCIe x4 NVMe, fonctionne uniquement avec un processeur de 11e génération)
• 1 x M.2 2280/2260 (pour SATA-6Gb/s ou PCIe x4 NVMe)
• 1 x emplacement PCI Express 3.0 x16 (signal x4)
• 1 emplacement PCI Express 3.0 x1
• 1 emplacement PCI
• 1 x M.2 2230 (pour WiFi + BT ou autre module)
• 1 x M.2 22110/2280/2260 (pour SATA-6Gb/s ou PCIe x4 NVMe, fonctionne uniquement avec un processeur de 11e génération)
• 1 x M.2 2280/2260 (pour SATA-6Gb/s ou PCIe x4 NVMe)
Stockage
• 6 x SATA 6 Gb/s prenant en charge RAID 0/1/5/10
• 1 x M.2 22110/2280/2260 (pour SATA-6Gb/s ou PCIe x4 NVMe, fonctionne uniquement avec un processeur de 11e génération)
• 1 x M.2 2280/2260 (pour SATA-6Gb/s ou PCIe x4 NVMe)
• Prise en charge de la mémoire Intel® Optane ™ M.2 avec 11e génération. Processeur
• 1 x M.2 22110/2280/2260 (pour SATA-6Gb/s ou PCIe x4 NVMe, fonctionne uniquement avec un processeur de 11e génération)
• 1 x M.2 2280/2260 (pour SATA-6Gb/s ou PCIe x4 NVMe)
• Prise en charge de la mémoire Intel® Optane ™ M.2 avec 11e génération. Processeur
Audio
• Realtek® HD Audio Codec 7.1 canaux
• 1 x en-tête S/PDIF
• 5 prises audio 3.5 mm
• 1 x en-tête S/PDIF
• 5 prises audio 3.5 mm
E / S du panneau arrière
• 1 port USB 3.2 Gen2 (rouge)
• 1 port USB 3.2 Gen2 de type C
• 4 ports USB 3.1 Gen1
• 2 ports USB 2.0
• 2 ports Thunderbolt 3 Type-C (par carte d'extension)
• 2 x DP 1.4
• 1 port HDMI 1.4
• 1 port VGA
• 2 ports LAN
• 1 port combiné PS/2
• 3 prises audio 3.5 mm
• 1 port USB 3.2 Gen2 de type C
• 4 ports USB 3.1 Gen1
• 2 ports USB 2.0
• 2 ports Thunderbolt 3 Type-C (par carte d'extension)
• 2 x DP 1.4
• 1 port HDMI 1.4
• 1 port VGA
• 2 ports LAN
• 1 port combiné PS/2
• 3 prises audio 3.5 mm
E / S internes
• 1 connecteur USB 3.2 Gen1
• 2 connecteurs USB 2.0
• 2 connecteurs de carte d'extension Thunderbolt
• 2 en-têtes COM série
• 1 x en-tête de port parallèle
• 1 x connecteur de sortie S/PDIF
• 2 connecteurs USB 2.0
• 2 connecteurs de carte d'extension Thunderbolt
• 2 en-têtes COM série
• 1 x en-tête de port parallèle
• 1 x connecteur de sortie S/PDIF
Autres E / S
Fonction
• 1 en-tête TPM
BIOS système
• AMI® UEFI 256 Mbits
Châssis
• Tour Micro-ATX, Dimensions : 13.78 "(L) x 7.48" (P) x 14.96" (H), Poids du système : 28 lb.
• 2 baies 5.25" + 1 baie 3.5"
• 4 emplacements d'extension
• Option : Boîtier MicroATX TM001, Dimension : 9 "(L) x 15.2" (P) x 15" (H), Poids du système : 28 lb, 1 baie 3.5" + 2 baies internes 2.5", 4 x Extension fentes
• Option : Boîtier TM2002, avec option 2 baies de lecteur en façade.
• 2 baies 5.25" + 1 baie 3.5"
• 4 emplacements d'extension
• Option : Boîtier MicroATX TM001, Dimension : 9 "(L) x 15.2" (P) x 15" (H), Poids du système : 28 lb, 1 baie 3.5" + 2 baies internes 2.5", 4 x Extension fentes
• Option : Boîtier TM2002, avec option 2 baies de lecteur en façade.
Source d'alimentation
• Alimentation 350 W, entrée CA : 115 / 230 V (certifiée UL/CE/FCC)
• Cordon d'alimentation : cordon d'alimentation américain standard inclus, cordon d'alimentation européen disponible en option
• Conformité Energy Star, mode veille à <1W
• Cordon d'alimentation : cordon d'alimentation américain standard inclus, cordon d'alimentation européen disponible en option
• Conformité Energy Star, mode veille à <1W
Support du système d'exploitation
• Windows 10/11, IdO, Linux, FreeBSD
Candidature
• Jeux haut de gamme, décodeurs, affichage numérique, surveillance, lecteur AV, etc.
Environment
• Température de fonctionnement : 0 à +55 C
• Température hors fonctionnement : -20 à +70 C
• Vibration - Fonctionnement : 9.8 m/s2 (1.0 G) 5 à 500 Hz
• Vibration - Hors fonctionnement : 49 m/s2 (5.0G) 15 à 500Hz
• Choc - Fonctionnement : 3,920 2 m/s400 (2G) XNUMXms
• Choc - Hors fonctionnement : 8,820 2 m/s900 (1 G) XNUMX ms
• Humidité relative de fonctionnement : 8 % à 90 % (sans condensation)
• Humidité relative hors fonctionnement : 5 % à 95 % (sans condensation)
• MTBF : 100,000 XNUMX heures
• Certifié FCC, CE, RoHS
• Température hors fonctionnement : -20 à +70 C
• Vibration - Fonctionnement : 9.8 m/s2 (1.0 G) 5 à 500 Hz
• Vibration - Hors fonctionnement : 49 m/s2 (5.0G) 15 à 500Hz
• Choc - Fonctionnement : 3,920 2 m/s400 (2G) XNUMXms
• Choc - Hors fonctionnement : 8,820 2 m/s900 (1 G) XNUMX ms
• Humidité relative de fonctionnement : 8 % à 90 % (sans condensation)
• Humidité relative hors fonctionnement : 5 % à 95 % (sans condensation)
• MTBF : 100,000 XNUMX heures
• Certifié FCC, CE, RoHS