Mini PCs Polywell Computers em fatores de forma OPS e SDM
Em 2010, a Intel desenvolveu a Open Pluggable Specification (OPS) para simplificar a instalação, uso, manutenção e atualização da infraestrutura de sinalização digital (Digital Signage).
Esse padrão aberto inclui as características elétricas, mecânicas e térmicas de reprodutores de mídia e monitores conectados por meio de um conector JAE de 80 pinos que suporta, entre outras coisas, interfaces comumente usadas, como DisplayPort e USB. O objetivo geral é permitir que os fabricantes de sinalização digital implantem sistemas intercambiáveis mais rapidamente e em volumes maiores, reduzindo os custos de implantação e implementação.
O mercado de sinalização digital em rápido crescimento de hoje é altamente fragmentado, limitando a compatibilidade e a interoperabilidade entre os componentes atuais e em evolução, como players de mídia e telas (por exemplo, LCDs, plasma e outros tipos). O OPS foi criado para superar esses desafios e economizar aos fabricantes de sistemas o custo de desenvolver e implementar esse padrão por conta própria.
A especificação OPS beneficia os fabricantes de sistemas de sinalização digital, bem como os usuários. Quando os fabricantes usam a especificação OPS, seus produtos serão compatíveis com mais sistemas instalados e futuros, abrindo novas oportunidades de vendas. Os usuários podem atualizar facilmente sua infraestrutura porque os componentes serão intercambiáveis por design.
Uma evolução adicional do OPS é a nova especificação da Intel, SDM (Smart Display Module). Agora que os monitores digitais estão ficando mais finos e as instalações de monitores estão se tornando mais integradas a projetos ambientais com eficiência energética, a Intel oferece as especificações SDM-S e SDM-L.
Eles fornecem o mesmo nível de inteligência e interoperabilidade que o OPS, mas em um formato menor que é adequado para os monitores integrados mais finos.
O SDM Small, que tem quase um terço do tamanho do OPS, não possui gabinete, portanto pode acomodar novos designs e aplicativos que exigem espaço mínimo com desempenho máximo. O SDM Large oferece um formato um pouco maior – é quase do tamanho de um OPS, embora seja mais fino. O Intel® SDM Small tem apenas 60 mm x 100 mm com espessura máxima de 20 mm (dependendo da solução térmica escolhida) ou do tamanho de um cartão de crédito. O Intel® SDM Grande tem 175 mm x 100 mm.
O SDM usa uma conexão PCIe de alta velocidade que suporta várias gerações de processadores Intel®.
Esse conector também oferece suporte a telas de maior largura de banda e resolução mais alta e fornece E/S integrada que elimina a necessidade de E/S externa.
A Polywell Computers fabrica uma linha suficiente de dispositivos OPS e SDM para atender a praticamente qualquer requisito do cliente.
Seleção de mini PCs Polywell Computers em fatores de forma OPS e SDM por filtro
Aqui você pode selecionar seu sistema com base em 32 parâmetros.
Comece com o fator que é mais importante para você selecionando o valor apropriado na lista suspensa. Os produtos serão filtrados e será fornecida uma lista de sistemas que atendem ao seu primeiro critério. Você pode então especificar outros fatores que são importantes para você. A primeira seleção será filtrada pelos fatores subsequentes, um por um. Ele mostrará quantos sistemas atendem aos critérios que você definiu.
Você pode recomeçar a qualquer momento pressionando um dos dois botões “Reset”.
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