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Mini PCs Polywell Computers em fatores de forma OPS e SDM

Em 2010, a Intel desenvolveu a Open Pluggable Specification (OPS) para simplificar a instalação, uso, manutenção e atualização da infraestrutura de sinalização digital (Digital Signage).

Esse padrão aberto inclui as características elétricas, mecânicas e térmicas de reprodutores de mídia e monitores conectados por meio de um conector JAE de 80 pinos que suporta, entre outras coisas, interfaces comumente usadas, como DisplayPort e USB. O objetivo geral é permitir que os fabricantes de sinalização digital implantem sistemas intercambiáveis ​​mais rapidamente e em volumes maiores, reduzindo os custos de implantação e implementação.

O mercado de sinalização digital em rápido crescimento de hoje é altamente fragmentado, limitando a compatibilidade e a interoperabilidade entre os componentes atuais e em evolução, como players de mídia e telas (por exemplo, LCDs, plasma e outros tipos). O OPS foi criado para superar esses desafios e economizar aos fabricantes de sistemas o custo de desenvolver e implementar esse padrão por conta própria.

A especificação OPS beneficia os fabricantes de sistemas de sinalização digital, bem como os usuários. Quando os fabricantes usam a especificação OPS, seus produtos serão compatíveis com mais sistemas instalados e futuros, abrindo novas oportunidades de vendas. Os usuários podem atualizar facilmente sua infraestrutura porque os componentes serão intercambiáveis ​​por design.

Uma evolução adicional do OPS é a nova especificação da Intel, SDM (Smart Display Module). Agora que os monitores digitais estão ficando mais finos e as instalações de monitores estão se tornando mais integradas a projetos ambientais com eficiência energética, a Intel oferece as especificações SDM-S e SDM-L.

Eles fornecem o mesmo nível de inteligência e interoperabilidade que o OPS, mas em um formato menor que é adequado para os monitores integrados mais finos.

O SDM Small, que tem quase um terço do tamanho do OPS, não possui gabinete, portanto pode acomodar novos designs e aplicativos que exigem espaço mínimo com desempenho máximo. O SDM Large oferece um formato um pouco maior – é quase do tamanho de um OPS, embora seja mais fino. O Intel® SDM Small tem apenas 60 mm x 100 mm com espessura máxima de 20 mm (dependendo da solução térmica escolhida) ou do tamanho de um cartão de crédito. O Intel® SDM Grande tem 175 mm x 100 mm.

O SDM usa uma conexão PCIe de alta velocidade que suporta várias gerações de processadores Intel®.

Esse conector também oferece suporte a telas de maior largura de banda e resolução mais alta e fornece E/S integrada que elimina a necessidade de E/S externa.

A Polywell Computers fabrica uma linha suficiente de dispositivos OPS e SDM para atender a praticamente qualquer requisito do cliente.

Seleção de mini PCs Polywell Computers em fatores de forma OPS e SDM por filtro

Aqui você pode selecionar seu sistema com base em 32 parâmetros.

Comece com o fator que é mais importante para você selecionando o valor apropriado na lista suspensa. Os produtos serão filtrados e será fornecida uma lista de sistemas que atendem ao seu primeiro critério. Você pode então especificar outros fatores que são importantes para você. A primeira seleção será filtrada pelos fatores subsequentes, um por um. Ele mostrará quantos sistemas atendem aos critérios que você definiu.

Você pode recomeçar a qualquer momento pressionando um dos dois botões “Reset”.

Mostrando 1-16 de resultados 25

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  • Mini PCs

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    PC trocável de 10ª geração Série u, 2.5 ″ Swap Bay + M.2, tela gráfica UHD 620 4K, 4G-LTE SIM + Type-C

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    PC trocável 8ª geração Série u, compartimento de unidade de 2.5″+M.2, tela gráfica 655K Iris® Plus 620/UHD 4, 4G-LTE SIM+Type-C

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    6ª / 7ª geração Core ™ -u, Dual 4K Display OPS + HDMI / F, 4USB + 2COM M.2 SSD / NVMe, M.2 + SIM para 3G / 4G-LTE

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    6ª/7ª Ger. Core™-u, 4 USB+Type-C, M.2 WiFi+2 M.2 SSD/NVMe, 2 DDR4 SO-DIMM até 32GB

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