Polywell CAN-200H
Intel® Arrow Lake, HDMI, 4 x LAN, 2 x CAN, 2 x RS232, 4 x RS485, 8 x GPIO
Destaques em destaque
• Intel® Ultra Arrow Lake
• Até 96 TOPS
• 1x HDMI 1.4
• Memória LPDDR5 integrada de 16G/32/64GB
• 1x M.2 Key M para NVME (PCIE X4)
• 4 portas Intel® Gigabit LAN, 2 barramentos CAN, 1 slot M.2 Key E para Wi-Fi/Bluetooth, 1 slot M.2 Key B para 4G/5G
• 4 x RS-485, 2 x RS232/RS485, 2 x CAN FD, 8 x GPIO, 1 x slot para cartão SIM, 1 x conector de áudio de 3.5 mm
• Fonte de alimentação: entrada de 24 V CC
• Sistemas Operacionais Compatíveis: Windows/Linux
• Aplicações: Drone, Robô, Veículos Inteligentes, Fabricação Inteligente, IA Edge, Computação Visual, etc.
Opções de CPU
• Processador Intel® Ultra Arrow Lake + módulo MXM AI opcional (até 96 TOPS)
Chipset
• Sem chipset externo (design SoC Arrow Lake sem PCH)
Memória
• Memória LPDDR5 integrada de 16G/32/64GB
Gráficos
• Gráficos Intel® integrados (Arrow Lake)
• 1 × HDMI 1.4
• 6 × USB‑C com DisplayPort Alt‑Mode
• Módulo de GPU MXM opcional para desempenho aprimorado de IA/GPU
• 1 × HDMI 1.4
• 6 × USB‑C com DisplayPort Alt‑Mode
• Módulo de GPU MXM opcional para desempenho aprimorado de IA/GPU
Network
• 4 x LAN Intel GbE (1xi219V, 2xi226V, 1xi210AT)
• 1 x M.2 Key E para wifi/BT
• 1 x M.2 Key B para 4G/5G
• 1 x M.2 Key E para wifi/BT
• 1 x M.2 Key B para 4G/5G
Slots de expansão
• 1 x M.2 KEY E, para Wi-Fi
• 1 x M.2 KEY B, para redes celulares 4G/5G
• 1 x MXM para módulos de IA/GPU 82 mm * 105 mm
• 1 x M.2 KEY B, para redes celulares 4G/5G
• 1 x MXM para módulos de IA/GPU 82 mm * 105 mm
Armazenamento
• 1x M.2 Key M para NVME (PCIE x4)
em áudio
• 1x entrada de áudio de 3.5 mm
E / S do painel traseiro
• 1 x Entrada CC
• 4 x RS-485, 115200 bps
• 2 x RS232/RS485, 115200 bps
• 2 x CAN FD
• 8 x GPIO
• 1 x cartão SIM
• 1 entradas de áudio de 3.5 mm
• 1 x Conjunto de Microfones
• 8 x GMSL
• 4 x RS-485, 115200 bps
• 2 x RS232/RS485, 115200 bps
• 2 x CAN FD
• 8 x GPIO
• 1 x cartão SIM
• 1 entradas de áudio de 3.5 mm
• 1 x Conjunto de Microfones
• 8 x GMSL
E / S interna
Outras I / O
E / S do painel frontal
• 1 botão liga/desliga, 1 LED SSD, 1 LED de energia (frontal)
• 6 portas USB 3.0 Type-C (compatíveis com placas gráficas) (frontais)
• 4 x RJ45, 10/100/1000 Mbps (Frontal)
• 6 portas USB 3.0 Type-C (compatíveis com placas gráficas) (frontais)
• 4 x RJ45, 10/100/1000 Mbps (Frontal)
função
•TPM 2.0
• Cão de guarda
• 1x Depuração TTL
• Cão de guarda
• 1x Depuração TTL
BIOS do sistema
• BIOS UEFI AMI
Chassi
• Dimensões: 130 mm x 125 mm x 70 mm
Fonte de energia
• Alimentação: DC 12~36V 2 pinos Phoenix
• Conformidade com Energy Star, modo ocioso em <1W
• Conformidade com Energy Star, modo ocioso em <1W
Suporte de SO
• Windows, ROS2, Linux
Aplicação
• Drone, Robô, Veículos Inteligentes, Fabricação Inteligente, IA Edge, Computação Visual, etc.
Meio Ambiente
• Temperatura de operação: -20 a +65 °C
• Temperatura de não funcionamento: -40 a +85 °C
• Vibração - Operando: 9.8 m / s2 (1.0G) 5 a 500 Hz
• Vibração - Não operacional: 49 m / s2 (5.0G) 15 a 500 Hz
• Choque - Operando: 3,920 m / s2 (400G) 2ms
• Choque - Não Operacional: 8,820 m / s2 (900G) 1ms
• Umidade relativa operacional: 10% a 90% (sem condensação)
• Umidade relativa não operacional: 5% a 95% (sem condensação)
• MTBF: 100,000 horas
• Certificado FCC, CE, RoHS
• Temperatura de não funcionamento: -40 a +85 °C
• Vibração - Operando: 9.8 m / s2 (1.0G) 5 a 500 Hz
• Vibração - Não operacional: 49 m / s2 (5.0G) 15 a 500 Hz
• Choque - Operando: 3,920 m / s2 (400G) 2ms
• Choque - Não Operacional: 8,820 m / s2 (900G) 1ms
• Umidade relativa operacional: 10% a 90% (sem condensação)
• Umidade relativa não operacional: 5% a 95% (sem condensação)
• MTBF: 100,000 horas
• Certificado FCC, CE, RoHS